Формування омічного контакту в мікроелектронних пристроях з підкладками зі шпаристою поверхнею

В технології приладобудування, зокрема технології елементної бази електроніки, (гібридні інтегральні схеми (ГІС), сенсори різного призначення тощо), що використовує ансамблі наночастинок напівпровідникових та інших матеріалів у шпаристій матриці, нерідко мають місце проблеми формування омічних контактів до зазначених систем особливо коли використовуються в якості підкладок матеріали зі шпаристою поверхнею. А, як відомо, якість контактів головним чином визначає надійність пристроїв, систем і радіоелектронної апаратури в цілому. Нами запропоновано і досліджено новий ефективний спосіб формування омічного контакту на підкладках зі шпаристою поверхнею, зокрема, скла.
In the technology of instrument-making, in particular the technology of the element base of electronics (hybrid integrated circuits, sensors for various purposes, etc.), which uses ensembles of nanoparticles of semiconductor and other materials in a porous matrix, there are often problems with the formation of ohmic contacts to the specified systems. Especially when materials with a porous surface are used as substrates. And, as is known, the quality of contacts mainly determines the reliability of devices, systems and radio- electronic equipment in general. We have proposed and investigated a new effective method of forming an ohmic contact on substrates with a porous surface, in particular, glass.

Ключові слова

омічний контакт, шпариста поверхня підкладинки, силікатне скло, ohmic contact, porous surface of the substrate, silicate glass

Бібліографічний опис

Лепіх Я. І. Формування омічного контакту в мікроелектронних пристроях з підкладками зі шпаристою поверхнею / Я. І. Лепіх, І. К. Дойчо, А. П. Балабан // Сенсорна електроніка і мікросистемні технології. – 2024. – Т. 21, № 4. – С. 46–50.