Формування омічного контакту в мікроелектронних пристроях з підкладками зі шпаристою поверхнею

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorЛепіх, Ярослав Іллічuk
dc.contributor.authorДойчо, Ігор Костянтиновичuk
dc.contributor.authorБалабан, Андрій Петровичuk
dc.contributor.authorLepikh, Yaroslav I.en
dc.contributor.authorDoicho, Ihor K.en
dc.contributor.authorBalaban, Andrii P.en
dc.date.accessioned2025-01-07T09:25:13Z
dc.date.available2025-01-07T09:25:13Z
dc.date.issued2024
dc.description.abstractВ технології приладобудування, зокрема технології елементної бази електроніки, (гібридні інтегральні схеми (ГІС), сенсори різного призначення тощо), що використовує ансамблі наночастинок напівпровідникових та інших матеріалів у шпаристій матриці, нерідко мають місце проблеми формування омічних контактів до зазначених систем особливо коли використовуються в якості підкладок матеріали зі шпаристою поверхнею. А, як відомо, якість контактів головним чином визначає надійність пристроїв, систем і радіоелектронної апаратури в цілому. Нами запропоновано і досліджено новий ефективний спосіб формування омічного контакту на підкладках зі шпаристою поверхнею, зокрема, скла. uk
dc.description.abstractIn the technology of instrument-making, in particular the technology of the element base of electronics (hybrid integrated circuits, sensors for various purposes, etc.), which uses ensembles of nanoparticles of semiconductor and other materials in a porous matrix, there are often problems with the formation of ohmic contacts to the specified systems. Especially when materials with a porous surface are used as substrates. And, as is known, the quality of contacts mainly determines the reliability of devices, systems and radio- electronic equipment in general. We have proposed and investigated a new effective method of forming an ohmic contact on substrates with a porous surface, in particular, glass.en
dc.identifier.citationЛепіх Я. І. Формування омічного контакту в мікроелектронних пристроях з підкладками зі шпаристою поверхнею / Я. І. Лепіх, І. К. Дойчо, А. П. Балабан // Сенсорна електроніка і мікросистемні технології. – 2024. – Т. 21, № 4. – С. 46–50.uk
dc.identifier.doihttps://doi.org/10.18524/1815-7459.2024.4.318866
dc.identifier.e-issn2415-3508
dc.identifier.issn1815-7459
dc.identifier.orcidhttps://orcid.org/0000-0001-6769-835X
dc.identifier.orcidhttps://orcid.org/0000-0002-6372-479X
dc.identifier.urihttps://dspace.onu.edu.ua/handle/123456789/40366
dc.language.isouk
dc.publisherОдеський національний університет імені І. І. Мечниковаuk
dc.subjectомічний контактuk
dc.subjectшпариста поверхня підкладинкиuk
dc.subjectсилікатне склоuk
dc.subjectohmic contacten
dc.subjectporous surface of the substrateen
dc.subjectsilicate glassen
dc.titleФормування омічного контакту в мікроелектронних пристроях з підкладками зі шпаристою поверхнеюuk
dc.title.alternativeFormation of ohmic contact in microelectronic devices with porous surface substratesen
dc.typeArticleen
Файли
Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
SEMST_2024_21_4-46-50.pdf
Розмір:
462.18 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
1.71 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис:
Завантажити
Зібрання
Сенсорна електроніка і мікросистемні технології