Формування омічного контакту в мікроелектронних пристроях з підкладками зі шпаристою поверхнею

В технології приладобудування, зокрема технології елементної бази електроніки, (гібридні інтегральні схеми (ГІС), сенсори різного призначення тощо), що використовує ансамблі наночастинок напівпровідникових та інших матеріалів у шпаристій матриці, нерідко мають місце проблеми формування омічних контактів до зазначених систем особливо коли використовуються в якості підкладок матеріали зі шпаристою поверхнею. А, як відомо, якість контактів головним чином визначає надійність пристроїв, систем і радіоелектронної апаратури в цілому. Нами запропоновано і досліджено новий ефективний спосіб формування омічного контакту на підкладках зі шпаристою поверхнею, зокрема, скла.
In the technology of instrument-making, in particular the technology of the element base of electronics (hybrid integrated circuits, sensors for various purposes, etc.), which uses ensembles of nanoparticles of semiconductor and other materials in a porous matrix, there are often problems with the formation of ohmic contacts to the specified systems. Especially when materials with a porous surface are used as substrates. And, as is known, the quality of contacts mainly determines the reliability of devices, systems and radio- electronic equipment in general. We have proposed and investigated a new effective method of forming an ohmic contact on substrates with a porous surface, in particular, glass.

Keywords

омічний контакт, шпариста поверхня підкладинки, силікатне скло, ohmic contact, porous surface of the substrate, silicate glass

Citation

Лепіх Я. І. Формування омічного контакту в мікроелектронних пристроях з підкладками зі шпаристою поверхнею / Я. І. Лепіх, І. К. Дойчо, А. П. Балабан // Сенсорна електроніка і мікросистемні технології. – 2024. – Т. 21, № 4. – С. 46–50.