SOLDER FOR FORMATION OF CONTACTS TO CONVERTERS OF OPTICAL AND X-RAY IMAGES INTO THE ELECTRICAL SIGNAL
Вантажиться...
Дата
2018
Науковий керівник
Укладач
Редактор
Назва журналу
ISSN
E-ISSN
Назва тому
Видавець
Одеський національний університет імені І. І. Мечникова
Анотація
The pasty solder is used in the technology of the installation of electro-radio elements. Such
elements can be microcircuits and optical and X-ray images microelectronic sensors with a hard
raster [1]. Tinning of such sensor contact surfaces and printed circuit boards, where such sensors
are mounted and soldering of the sensors to the plate is a considerable problem due to the need
to remove corrosive active paste radical. The advantage of the developed solder is low corrosion
activity and high fluxing ability. After soldering, there is no need to clean the surface of the printed
circuit board and the contact sensor from paste redicals and chemical reaction products.
Пастоподібний припій використовується в технології монтажу електрорадіоелементів. Такими елементами можуть бути мікросхеми і мікроелектронні сенсори опричного та рент- генівського зображень з жорстким растром [1]. Лудіння контактних площинок таких сен- сорів та друкованих плат, на яких такі сенсори монтуються і паяння сенсорів є чималою проблемою через необхідність видалення корозийно активних залишків пасти. Перевагою розробленого припою є низька корозійна активність та висока флюсуюча здатність. Після паяння не потрібне очищення поверхні друкованих плат та контактних сенсору від залишків пасти та продуктів хімічних реакцій.
Пастообразный припой используется в технологии монтажа электрорадиоэлементов. Та- кие элементы могут быть микросхемами и микроэлектронными датчиками оптических и рентгеновского изображений с твердым растром [1]. Лужение контактных площадок контакта сенсора и печатной платы на которую такие сенсоры монтируются есть важной проблемой из-за необходимости удаления коррозийно активных остатков пасты. Преимуществом разработанного припоя является низкая коррозийная активность деятельность и высокая флюсующая способность. После пайки, нет необходимости очищать поверхность печатной платы и контактов датчика от остатков пасты и продуктов химических реакций.
Пастоподібний припій використовується в технології монтажу електрорадіоелементів. Такими елементами можуть бути мікросхеми і мікроелектронні сенсори опричного та рент- генівського зображень з жорстким растром [1]. Лудіння контактних площинок таких сен- сорів та друкованих плат, на яких такі сенсори монтуються і паяння сенсорів є чималою проблемою через необхідність видалення корозийно активних залишків пасти. Перевагою розробленого припою є низька корозійна активність та висока флюсуюча здатність. Після паяння не потрібне очищення поверхні друкованих плат та контактних сенсору від залишків пасти та продуктів хімічних реакцій.
Пастообразный припой используется в технологии монтажа электрорадиоэлементов. Та- кие элементы могут быть микросхемами и микроэлектронными датчиками оптических и рентгеновского изображений с твердым растром [1]. Лужение контактных площадок контакта сенсора и печатной платы на которую такие сенсоры монтируются есть важной проблемой из-за необходимости удаления коррозийно активных остатков пасты. Преимуществом разработанного припоя является низкая коррозийная активность деятельность и высокая флюсующая способность. После пайки, нет необходимости очищать поверхность печатной платы и контактов датчика от остатков пасты и продуктов химических реакций.
Опис
Ключові слова
solder, sensor, contact, припой, сенсор, контакт, припой, сенсор, контакт
Бібліографічний опис
Фотоэлектроника = Photoelectronics