Антиплоська задача теорії пружності для складеного клину з міжфазною тріщиною

dc.contributor.authorКолаєв, Олександр Борисович
dc.date.accessioned2023-06-16T09:05:44Z
dc.date.available2023-06-16T09:05:44Z
dc.date.issued2022
dc.description.abstractТеорія пружності займається деформацією та рухом пружних тіл під впливом зовнішніх навантажень. Тіла для різних задач мають різні форми, так наприклад, клиновидні структури часто використовуються в технологічних конструкціях та будівництві. У дипломній роботі розглядається антиплоска задача для клину, що складається з двох частин та між цими частинами знаходиться дефект. Для розв’язання задачі використовується метод інтегральних перетворень, де ми зводимо вихідну крайову задачу до одномірної та розв’язавши задачу в трансформантах і використавши формулу обернення інтегрального перетворення отримаємо вираз для переміщення. Залишається зробити підстановку в ще нереалізовану умову на дефекті, яка приведе до інтегрального рівняння.uk_UA
dc.identifier.citationКолаєв, О. Б. Антиплоська задача теорії пружності для складеного клину з міжфазною тріщиною : дипломна робота бакалавра / О. Б. Колаєв. – Одеса, 2022. – 21 с.uk_UA
dc.identifier.urihttps://dspace.onu.edu.ua/handle/123456789/35482
dc.language.isoukuk_UA
dc.publisherОдеський національний університет ім. І. І. Мечниковаuk_UA
dc.subject113 прикладна математикаuk_UA
dc.subjectтеорія пружностіuk_UA
dc.subjectантиплоска задачаuk_UA
dc.subjectінтегральне рівнянняuk_UA
dc.subjectрозв'язанняuk_UA
dc.titleАнтиплоська задача теорії пружності для складеного клину з міжфазною тріщиноюuk_UA
dc.title.alternativeAntiplane problem of the theory of elasticity for a compound wedge with an interfacial crackuk_UA
dc.typeDiplomasuk_UA
Файли
Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Вантажиться...
Ескіз
Назва:
113_Kolayev_Oleksandr_Borysovych.pdf
Розмір:
941.02 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
1.71 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: