Курмашев, Шамиль ДжамашевичБугаева, Т. Н.Лавренова, Т. И.Марколенко, П. Ю.Садова, Н. Н.Софронков, А. Н.Вакив, Н. М.Курмашев, Шаміль ДжамашевичБугаева, Т. М.Лавренова, Т. І.Садова, Н. М.Софронков, О. Н.Ваків, М. М.Kurmashev, Shamil D.Buhaeva, T. M.Lavrenova, T. I.Markolenko, P. Yu.Sadova, N. M.Sofronkov, O. N.Vakiv M. M.2018-09-292018-09-292012Сенсорна електронiка i мiкросистемнi технологiї = Sensor Electronics and Microsystem Technologieshttps://dspace.onu.edu.ua/handle/123456789/18901Исследованы процессы стеклообразования, кристаллизации, изучены физико-химические свойств системы SiO2-B2O3-Bi2O3-ZnO-BaO при различных концентрациях исходных компонентов. Предложены оптимальные составы легкоплавких стекол для припоев, резистивных и проводниковых толстопленочных элементов электроники.Досліджено процеси склоутворення, кристалізування, вивчено фізико-хімічні влас- тивості системи SiO2-B2O3-Bi2O3-ZnO-BaO при різних концентраціях вихідних компонентів. Запропоновано оптимальні склади легкоплавких стекол для припоїв, резистивних і провідникових товсто плівкових елементів електроніки.The processes of glass-making, crystallizations were investigated. The physical and chemical properties of the system SiO2-B2O3-Bi2O3-ZnO-BaO at the different concentrations of initial components are studied. The optimal compositions of fusible glasses for solders, resistance and conductive thick-film elements of the electronics are offered.ruстеклокомпозитыпайкатолстые пленкисклокомпозитипаяннятовсті плівкиglasscomposite materialssolderingthick-filmsArticle