Функціональний товстоплівковий матеріал для сенсорів та гібридних інтегральних схем на базі нанокомпозитів ’’скло - Pb2Ru206, Ag, Pd”

dc.contributor.authorЛепіх, Ярослав Ілліч
dc.contributor.authorЛавренова, Т. І.
dc.contributor.authorБугайова, Т. М.
dc.contributor.authorЛенков, С. В.
dc.date.accessioned2019-03-27T12:33:33Z
dc.date.available2019-03-27T12:33:33Z
dc.date.issued2014
dc.description.abstractФункціональну основу резистивних паст, які широко використовуються в товстоплівковій технології та сенсорній електроніці складають, як правило, оксидні з'єднання рутенію, срібла і паладію. В якості скляного зв’язуючого до складу паст входять свинцево-боро-силікатні стекла. Ці стекла мають високу температуру початку розм’якшення ~ 580 - 700° С, що підвищує температуру відпалу резистивних паст до 800 - 900° С і витрати на виготовлення товстоплівкових елементів. Крім того, ці елементи мають низьку відтворюваність електрофізичних параметрів.uk
dc.identifier.citation6-та Міжнародна наукова-технічна конференція "Сенсорна електроніка та мікросистемні технології"(СЕМСТ-6) (з виставкою розробок та промислових зразків сенсорів), Україна, Одеса, 29 вересня - 3 жовтня 2014 р. : тези доповідей : Конф. присвяч.150-й річниці Одеського нац. ун-ту ім. І.І. Мечникова і 100-річчю науки про напівпровідники / гол. ред.: В. А. Сминтина; редкол.: О. Є. Бєляєв [та ін.]; НАН України, Ін-т фізики напівпровідників ім. В. Є. Лашкарьова, Одеський нац. ун-т ім. І.І. Мечникова. – Одеса : Астропринт, 2014. – 265 с.uk
dc.identifier.urihttps://dspace.onu.edu.ua/handle/123456789/23359
dc.language.isoukuk
dc.publisherОдеський національний університет імені І. І. Мечниковаuk
dc.subjectтовстоплівковий матеріалuk
dc.subjectсенсорuk
dc.subjectгібридні інтегральні схемиuk
dc.titleФункціональний товстоплівковий матеріал для сенсорів та гібридних інтегральних схем на базі нанокомпозитів ’’скло - Pb2Ru206, Ag, Pd”uk
dc.typeArticleuk
Файли
Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Вантажиться...
Ескіз
Назва:
137.pdf
Розмір:
49.25 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз недоступний
Назва:
license.txt
Розмір:
1.71 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: