Please use this identifier to cite or link to this item: http://dspace.onu.edu.ua:8080/handle/123456789/21106
Title: SOLDER FOR FORMATION OF CONTACTS TO CONVERTERS OF OPTICAL AND X-RAY IMAGES INTO THE ELECTRICAL SIGNAL
Other Titles: ПРИПОЙ ДЛЯ СОЗДАНИЯ КОНТАКТА К ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЯМ ОПТИЧЕСКОГО И РЕНТГЕНОВСКОГО ИЗОБРАЖЕНИЙ В ЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ СИГНАЛ
ПРИПОЙ ДЛЯ СТВОРЕННЯ КОНТАКТУ ДО ПЕРЕТВОРЮВАЧА ОПТИЧНОГО ТА РЕНТГЕНІВСЬКОГО ЗОБРАЖЕНЬ В ЕЛЕКТРИЧНИЙ СИГНАЛ
Authors: Lavrenova, T. I.
Borshchak, Vitalii A.
Zatovska, N. P.
Kutalova, Mariia I.
Лавренова, Т. И.
Борщак, Виталий Анатольевич
Затовская, Наталия Петровна
Куталова, Мария Ивановна
Лавренова, Т. І.
Борщак, Віталій Анатолійович
Затовська, Наталія Петрівна
Куталова, Марія Іванівна
Citation: Фотоэлектроника = Photoelectronics
Issue Date: 2018
Publisher: Одеський національний університет імені І. І. Мечникова
Keywords: solder
sensor
contact
припой
сенсор
контакт
припой
сенсор
контакт
Series/Report no.: ;№ 27.
Abstract: The pasty solder is used in the technology of the installation of electro-radio elements. Such elements can be microcircuits and optical and X-ray images microelectronic sensors with a hard raster [1]. Tinning of such sensor contact surfaces and printed circuit boards, where such sensors are mounted and soldering of the sensors to the plate is a considerable problem due to the need to remove corrosive active paste radical. The advantage of the developed solder is low corrosion activity and high fluxing ability. After soldering, there is no need to clean the surface of the printed circuit board and the contact sensor from paste redicals and chemical reaction products.
Пастоподібний припій використовується в технології монтажу електрорадіоелементів. Такими елементами можуть бути мікросхеми і мікроелектронні сенсори опричного та рент- генівського зображень з жорстким растром [1]. Лудіння контактних площинок таких сен- сорів та друкованих плат, на яких такі сенсори монтуються і паяння сенсорів є чималою проблемою через необхідність видалення корозийно активних залишків пасти. Перевагою розробленого припою є низька корозійна активність та висока флюсуюча здатність. Після паяння не потрібне очищення поверхні друкованих плат та контактних сенсору від залишків пасти та продуктів хімічних реакцій.
Пастообразный припой используется в технологии монтажа электрорадиоэлементов. Та- кие элементы могут быть микросхемами и микроэлектронными датчиками оптических и рентгеновского изображений с твердым растром [1]. Лужение контактных площадок контакта сенсора и печатной платы на которую такие сенсоры монтируются есть важной проблемой из-за необходимости удаления коррозийно активных остатков пасты. Преимуществом разработанного припоя является низкая коррозийная активность деятельность и высокая флюсующая способность. После пайки, нет необходимости очищать поверхность печатной платы и контактов датчика от остатков пасты и продуктов химических реакций.
URI: http://dspace.onu.edu.ua:8080/handle/123456789/21106
Other Identifiers: УДК 621.315.592
Appears in Collections:Photoelectronics

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
30-33.pdf304.04 kBAdobe PDFThumbnail
View/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.