DSpace О системе DSpace
україн русск eng
[Зарегистрироваться]
 

Repository at Odesa I.Mechnikov National University >
Фізичний факультет >
Тези та матеріали конференцій (фіз) >

Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://dspace.onu.edu.ua:8080/handle/123456789/1035

Название: ВЛИЯНИЕ ДОБАВОК ВОДЫ НА СТРУКТУРНО- РЕОЛОГИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ СИНТЕТИЧЕСКИХ СМАЗОЧНЫХ ЖИДКОСТЕЙ
Авторы: Алтоиз, Б. А.
Кириян, С. В.
Ключевые слова: добавки
вода
Дата публикации: 2010
Издатель: Астропринт
Источник: "Дисперсные системы", науч. конф. стран СНГ (24; 2010; Одесса) Материалы, 20-24 сентября 2010 г.
Серия/номер: ;с. 25-26
Краткий осмотр (реферат): Содержание воды в маслах - один из основных их браковочных показателей, является важным фактором, существенно уменьшающим срок эксплуатации узлов трения []]. При взаимодействии лиофобных масел (например, моторных на основе полиальфаолефинов - ПАО) с водой образуются неустойчивые смеси, опасность появления которых заключается в вымывании присадок и уменьшении вязкости за счет по- вышении температур в зоне контакта, что может привести к катастро- фическому износу трущихся деталей механизма и выходу его из строя. Однако существует и группа масел (высоко-гигроскопичные синтетические на основе полигликолей), вода в которых является неотъемлемым элементом.
Описание: "Дисперсные системы", науч. конф. стран СНГ (24; 2010; Одесса) Материалы,20-24 сентября 2010 г./ "Дисперсные системы", науч. конф. стран СНГ (24; 2010; Одесса) ; кол.авт. Одесский нац. ун-т им. И.И. Мечникова и др. - Одесса: Астропринт, 2010. - 344 с. : рис., портр.
URI (Унифицированный идентификатор ресурса): http://dspace.onu.edu.ua:8080/handle/123456789/1035
Располагается в коллекциях:Тези та матеріали конференцій (фіз)

Файлы этого ресурса:

Файл Описание РазмерФормат
25-26.pdf256,8 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
View Statistics

Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.

 

п╞пҐпЄп╣п╨я│ я├п╦я┌п╦я─п╬п╡п╟пҐп╦я▐ DSpace Software Copyright © 2002-2005 MIT and Hewlett-Packard - Обратная связь